波峰焊設(shè)備通過電泵或電磁泵將熔融的焊料(通常為鉛錫合金)以特定形態(tài)噴涌形成焊料波峰,或通過向熔融焊料池內(nèi)充入氮氣使液面形成穩(wěn)定波峰。當(dāng)載有元器件的PCB板以設(shè)定速度勻速通過該波峰時,焊料波峰會均勻浸潤元器件引腳及PCB焊盤,最終實現(xiàn)機械結(jié)構(gòu)固定與電氣導(dǎo)通連接。那么這類設(shè)備具體是如何執(zhí)行預(yù)熱環(huán)節(jié)的呢?——其預(yù)熱系統(tǒng)通常采用多段式紅外加熱與熱風(fēng)循環(huán)組合方式,通過階梯式升溫曲線(如80℃→120℃→150℃分段控溫)消除PCB板內(nèi)應(yīng)力,同時激活助焊劑活性成分,為后續(xù)波峰焊接提供最佳工藝條件。