回流焊的工作原理與優(yōu)勢分別是什么？

回流焊是SMT三種主要安裝工藝中的一種，常用來焊接貼了元件的電路板。加熱讓焊膏融化，把芯片組件和電路板焊盤粘一塊兒，再冷卻讓它們徹底連在一起。后面還有回流焊結(jié)構(gòu)方面的要點(diǎn)。

1..回流焊的工作原理

回流焊加熱原理

為順應(yīng)電子線路板向小型化發(fā)展的趨勢，板料元件應(yīng)運(yùn)而生，傳統(tǒng)焊接方式難以滿足需求�；亓骱赋Ｓ糜诨旌霞�成電路板組裝，涉及片式電容、片感、片式晶體管及雙管等器件。隨著SMT技術(shù)進(jìn)步以及SMC、SMD的誕生，回流焊作為SMT技術(shù)的一部分，技術(shù)與設(shè)備同步發(fā)展，應(yīng)用愈發(fā)廣泛，幾乎滲透所有電子產(chǎn)品領(lǐng)域。

回流焊先對印刷電路板焊盤上的焊膏預(yù)熔，達(dá)成表面組件焊端或引腳與焊盤的機(jī)械、電氣連接。它既能把元器件焊到PCB上，也能實(shí)現(xiàn)元器件在PCB表面的安裝。回流焊靠熱空氣作用于焊點(diǎn)，固定高溫氣流使粘接劑產(chǎn)生物理反應(yīng)，完成表面貼裝焊接，因焊機(jī)內(nèi)氣體循環(huán)形成高溫實(shí)現(xiàn)焊接，故而得名“回流焊”。

2.回流焊的工作原理原理有下面幾個(gè)點(diǎn)：

回流溫度曲線

① 印刷電路板進(jìn)入加熱區(qū)域后，焊膏里的溶劑與氣體開始揮發(fā)。與此同時(shí)，焊膏中的助焊劑會(huì)潤濕焊盤、元件端頭以及引腳。接著焊膏逐漸變軟、塌落并鋪滿焊盤，把焊盤和元件引腳跟氧氣隔絕開來。

② PCB進(jìn)入絕緣區(qū)域時(shí)，需對PCB及其所搭載的組件充分預(yù)熱，避免它們因突然進(jìn)入焊接高溫區(qū)而受損。

③ PCB進(jìn)入焊接區(qū)后，溫度快速攀升，促使焊膏熔融。此時(shí)液態(tài)焊料能潤濕、鋪展并回流至焊盤、元件端部以及印制電路板引腳，進(jìn)而形成焊點(diǎn)。

④ PCB進(jìn)入冷卻區(qū)域后焊點(diǎn)得以固化，至此回流焊工序完成。

3.回流焊有什么優(yōu)點(diǎn)

① 運(yùn)用回流焊技術(shù)時(shí)，PCB無需浸入熔融焊料，通過局部加熱就能實(shí)現(xiàn)焊接。如此一來，焊接零件不會(huì)因微小熱沖擊導(dǎo)致過熱受損。

② 因?yàn)楹附訒r(shí)只需把焊料置于待焊處，再經(jīng)局部加熱就能完成焊接，這樣能有效規(guī)避電橋這類焊接瑕疵。

③ 回流焊工藝?yán)铮�焊料僅限單次使用，不可二次利用。正因如此，焊料十分潔凈，不含雜質(zhì)，確保了焊點(diǎn)品質(zhì)。

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