于探討波峰焊技術(shù)特性之前，有必要先了解回流焊工藝的分類特征。回流焊衍生出多種具體形式，其差異集中體現(xiàn)在回流焊設(shè)備類型方面。依據(jù)元件加熱范圍的不同，可將其分為整體回流焊與局部回流焊。整體回流焊是將元件置于回流爐內(nèi)進行加熱焊接，具備較高的生產(chǎn)效率，是大規(guī)模生產(chǎn)場景下的主要應(yīng)用形式。局部回流焊則是針對一個或多個元件的每個焊接端及焊腳進行逐個焊接，以此滿足對熱焊接要求嚴(yán)苛的元件需求。

根據(jù)設(shè)備加熱用的熱源不同，有傳導(dǎo)加熱、對流加熱、紅外輻射加熱、氣相加熱還有激光加熱。在回流焊整個過程中，為了讓加熱效率更高、加熱更均勻，避免只用一種加熱方式帶來的問題，一般會用有兩個或兩個以上熱源的回流焊爐�，F(xiàn)在，紅外對流式多芯片集成回流焊比較流行。

回流焊技術(shù)有著不同的分類，其一般特點具體如下：

市場上回流焊包含紅外回流焊、氣相回流焊以及電熱板回流焊

紅外線回流焊：所有芯片都要走輻射對流這種回流焊流程，不過被加熱的東西吸收紅外輻射的比例不一樣。紅外熱風(fēng)回流焊用得可多了，很多時候主要就用它。

氣相回流焊：惰性有機溶劑的飽和蒸汽凝聚成液體時，會釋放大量汽化熱。需選用傳熱系數(shù)高的有機溶劑（氟化液會破壞臭氧層）。焊接溫度取決于有機溶劑的沸點，其具備控溫精準(zhǔn)、加熱迅速均勻且熱沖擊小的特點。

電熱回流焊：借助電熱回流焊的導(dǎo)熱模式進行加熱，不過熱效率偏低，且加熱均勻性欠佳。

局部回流焊里的激光法：用激光產(chǎn)生的熱能來加熱，熱能都集中在一點上，然后一點一點地焊接。

刀具加熱法：用各類刀具來加熱，刀具形狀跟著零件形狀變。

紅外線光束法：借助紅外線燈的高溫光點來加熱，能產(chǎn)生點狀和線狀光源。

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