波峰焊錫機操作技術要精通，需了解的常識有：基本工作原理、機器調整知識、維護技巧和常見故障排除法。

1.波峰焊錫機的軌道位置

若軌道運行不呈平行狀態(tài)，整套機械傳動裝置便會傾斜，機械運行也隨之傾斜。受力不均使受力大的零件摩擦加劇，進而引發(fā)運輸抖動，嚴重時傳動軸會因扭矩過大而斷裂。另外，錫槽只有處于水平，才能確保波峰前后水平一致，否則PCB過波峰時吸錫高度會不同。即便鋼軌傾斜時波峰前后高度與鋼軌適配，錫槽兩端高度仍有差異，錫波會在重力與表面橫流作用下從噴嘴流出。傳輸抖動與波峰不穩(wěn)，正是焊接不良的關鍵誘因。

2.波峰焊錫機自身保持水平狀態(tài)

波峰焊錫機的水平是整機正常工作的基礎。機器的前后水平直接決定履帶的水平。雖然可以通過調整履帶螺釘架來調平履帶，但由于前后端應力不均，履帶角度調整螺釘可能不同步。在這種情況下，調整角度最終會導致PCB鍍錫高度不一致和焊接不良。波峰焊的原理結構。

3.波峰焊錫機錫槽物料液位調節(jié)

水槽高度對波峰前后高度有直接影響，會出現(xiàn)低端波峰高、高端波峰低的情況，且tin波流向也會改變。軌道、車身、錫槽水平儀相互關聯(lián)，任一失效都會波及另外兩個，影響爐板焊接質量。簡單PCB設計受上述條件影響小，復雜PCB設計則每個小環(huán)節(jié)都關乎整個生產(chǎn)。

4.波峰焊錫機所用助焊劑

它含焊接時易揮發(fā)的有機化合物，會生成VOC 2，推動表面臭氧產(chǎn)生，淪為表面污染源頭。

a、 以松香酸為根基，屬于松香型類別。

b、 免清洗款，固體成分占比不超5%，不含鹵素，可焊性膨脹率須超80%。多數(shù)免清洗劑采用無鹵活化成分，活性偏弱，故預熱時長與溫度需適當延長提高，確�；罨瘎┰�PCB接觸焊料波前充分起效。

5.波峰焊錫機軌道的寬度尺寸

導軌寬窄會影響焊接效果。導軌窄了，PCB可能下凹，波峰焊接時中間錫多兩側錫少，易致IC或插件橋連，鏈爪移動還可能傷板邊或引發(fā)抖動。導軌太寬，噴焊劑時PCB易震動，元件可能錯位（AI插件除外）；且PCB過波峰時可能因松弛而漂浮，分離時外力大易脫錫不良。通常，以鏈爪固定PCB后，應能平穩(wěn)前后推動且不左右晃動。

6.波峰焊錫機輸送線路板的速度設定

通常，傳送速度能在0 - 2m/min區(qū)間調整，不過綜合各成分潤濕及除錫時焊點光滑度，此速度并非最優(yōu)。每種基材都有適配的焊接條件，即合適溫度激活焊劑、恰當波峰潤濕、穩(wěn)定除錫，才能保證焊接質量（速度不當會引發(fā)橋接或焊接問題 ）

7.波峰焊錫機對PCB板進行預熱的溫度設定值

預熱狀況是焊接質量的保障。焊劑均勻涂覆到PCB后，需合適溫度激活其活性，這在預熱區(qū)完成。無鉛焊接預熱溫度約70 - 90℃，無鉛焊劑活性低、所需溫度高，活化溫度約150℃。溫度達標且構件升溫速率不超2℃時，此過程約1.5分鐘。超限會使焊劑活化不足或結焦失活，致焊接缺陷、橋接或錯誤。另外，PCB從低溫升至高溫過快會變形彎曲，預熱區(qū)緩慢升溫可避免因應力導致的變形，防止不良焊接。

8.波峰焊錫機爐內設定的溫度參數(shù)

爐溫對焊接系統(tǒng)至關重要。鉛焊料在223℃ - 245℃能潤濕，無鉛焊料需230℃ - 260℃才可潤濕。錫溫低，潤濕性和流動性不佳，會出現(xiàn)架橋或錫量不足；錫溫高，焊料易氧化、流動性變差，會損毀元件或電路板銅箔。鑒于電路板設定與實測溫差大，且受構件表面溫度制約，鉛焊溫度一般設245℃左右，無鉛焊設250℃ - 260℃左右，這樣PCB焊點能滿足潤濕要求。

想了解更多波峰焊相關知識，請加微信：13612865788