波峰焊設(shè)備通過(guò)電泵或電磁泵將熔融的焊料（通常為鉛錫合金）以特定形態(tài)噴涌形成焊料波峰，或通過(guò)向熔融焊料池內(nèi)充入氮?dú)馐挂好嫘纬煞�(wěn)定波峰。當(dāng)載有元器件的PCB板以設(shè)定速度勻速通過(guò)該波峰時(shí)，焊料波峰會(huì)均勻浸潤(rùn)元器件引腳及PCB焊盤(pán)，最終實(shí)現(xiàn)機(jī)械結(jié)構(gòu)固定與電氣導(dǎo)通連接。那么這類(lèi)設(shè)備具體是如何執(zhí)行預(yù)熱環(huán)節(jié)的呢？——其預(yù)熱系統(tǒng)通常采用多段式紅外加熱與熱風(fēng)循環(huán)組合方式，通過(guò)階梯式升溫曲線(xiàn)（如80℃→120℃→150℃分段控溫）消除PCB板內(nèi)應(yīng)力，同時(shí)激活助焊劑活性成分，為后續(xù)波峰焊接提供最佳工藝條件。

波峰焊設(shè)備焊接工藝：

電路板經(jīng)傳送帶輸送至波峰焊機(jī)內(nèi)部后，會(huì)通過(guò)波峰浸潤(rùn)、發(fā)泡涂覆或霧化噴淋等方式，將助焊劑均勻涂布于板面。由于多數(shù)助焊劑需達(dá)到特定活化溫度才能發(fā)揮最佳潤(rùn)濕效果，PCB必須在接觸焊料波峰前經(jīng)過(guò)預(yù)熱通道。助焊劑涂覆后的預(yù)熱處理能漸進(jìn)式提升板溫，充分激活助焊劑活性成分，同時(shí)可有效降低元件遭遇波峰時(shí)的瞬時(shí)熱沖擊。該環(huán)節(jié)還能徹底揮發(fā)板面吸附的水分或助焊劑稀釋溶劑——若殘留此類(lèi)物質(zhì)，高溫下氣化會(huì)導(dǎo)致焊料飛濺，或使蒸汽滯留焊點(diǎn)內(nèi)部形成空洞、氣孔等缺陷。預(yù)熱區(qū)長(zhǎng)度由傳送帶運(yùn)行速度與產(chǎn)能需求共同決定：高產(chǎn)量場(chǎng)景需延長(zhǎng)預(yù)熱通道以確保板溫均勻性；而雙面/多層板因熱容量較大，需設(shè)定比單面板更高的預(yù)熱溫度參數(shù)

波峰焊工作過(guò)程

當(dāng)前波峰焊設(shè)備主流采用熱輻射技術(shù)實(shí)現(xiàn)預(yù)熱，常見(jiàn)預(yù)熱方式涵蓋強(qiáng)制熱風(fēng)循環(huán)、電熱板傳導(dǎo)、電熱棒輻射及紅外線(xiàn)加熱等類(lèi)型。其中，強(qiáng)制熱風(fēng)對(duì)流因傳熱效率高、溫度均勻性好，被公認(rèn)為最優(yōu)預(yù)熱方案。電路板經(jīng)預(yù)熱處理后，可適配單波（λ波）或雙波（湍流波+λ波）焊接模式——對(duì)通孔類(lèi)元件，單波即可滿(mǎn)足需求。當(dāng)板件浸入波峰時(shí)，焊料逆向流動(dòng)會(huì)在引腳周?chē)�形成渦旋效應(yīng)，其作用類(lèi)似清潔刷，可有效剝離焊劑殘?jiān)�及氧化膜，確保焊料在達(dá)到潤(rùn)濕溫度時(shí)形成優(yōu)質(zhì)焊點(diǎn)。

在混頻焊接工藝中，干擾波一般設(shè)置于λ波之前。該波型寬度較窄，受壓時(shí)垂直方向作用力強(qiáng)，能有效推動(dòng)焊料滲透至芯片與壓腳間的微小間隙，隨后通過(guò)λ波完成焊點(diǎn)最終成型。在評(píng)估新一代設(shè)備或篩選供應(yīng)商前，需先明確所有波峰焊接板的技術(shù)參數(shù)標(biāo)準(zhǔn)，因?yàn)檫@些參數(shù)直接決定了所需設(shè)備的性能指標(biāo)。想了解更多波峰焊相關(guān)知識(shí)，請(qǐng)加微信：13612865788