在SMT生產(chǎn)流程里，SMT元件要借助回流爐焊接到電路板上。回流爐依靠爐內(nèi)熱風(fēng)作用于涂刷在電路板焊點處的焊膏，讓焊膏重新熔化成液態(tài)錫，進而把SMT芯片組件和電路板焊接在一起，之后經(jīng)過回流爐冷卻，最終形成穩(wěn)固焊點。這種焊膏在特定高溫氣流作用下會發(fā)生物理變化，從而實現(xiàn)SMT工藝的焊接目的。接下來，宏翔智能為大家講講回流爐各部分的工作原理！

回流爐預(yù)熱區(qū)是怎么工作的:

預(yù)熱主要是讓錫膏激活，防止浸錫時因快速高溫加熱導(dǎo)致零件過熱受損。此區(qū)域要盡快將室溫下的PCB加熱，不過得把控好加熱速度。加熱太快會引發(fā)熱沖擊，損壞電路板和元件；加熱太慢，溶劑揮發(fā)不徹底，影響焊接效果。因回流爐后期溫度區(qū)溫差大且加熱快，為防熱沖擊破壞零件，通常規(guī)定大升溫速率為4℃/s，一般升溫速率為1 - 3℃/s。另外，怎樣降低回流機成本呢？

回流爐的保溫區(qū)，其工作原理是怎樣的呢：

保溫階段核心是讓回流爐內(nèi)各部件溫度趨于穩(wěn)定，把溫差縮到最小。此區(qū)域要預(yù)留充足時間，讓大元件溫度追上小元件，同時保證焊膏里的助焊劑充分蒸發(fā)。絕緣段結(jié)尾，借助助焊劑清除焊盤、焊球和元件引腳上的氧化物，讓整塊電路板溫度均衡。要注意，SMA上各部件溫度在該段結(jié)束時得一致，不然溫度不均，進入回流段就會出現(xiàn)各類焊接缺陷。

回流爐回流區(qū)咋工作的：

PCB進入回流區(qū)后，溫度快速攀升，促使焊膏熔化。其中，63Sn37Pb鉛焊膏熔點183℃，96.5Sn3Ag0.5Cu鉛焊膏熔點217℃。此區(qū)域加熱器溫度設(shè)定高，讓部件溫度迅速上升�；亓鳡t曲線溫度值，通常取決于焊料熔點以及組裝基板和元件的耐熱溫度。焊接溫度會因所用焊膏不同而變化，含鉛焊膏高溫一般在230 - 250℃，無鉛焊膏高溫一般在210 - 230℃。溫度過低會造成冷接觸和潤濕不良；溫度過高會使環(huán)氧樹脂基體和塑料件結(jié)焦、分層，形成過多共晶金屬化合物，讓焊點變脆，影響焊接強度。使用回流爐時，要留意回流時間不宜過長，否則會損壞回流爐，還可能影響電子元件性能或?qū)е码娐钒逄炕��?/span>

回流爐冷卻區(qū)咋工作的呢：

這一階段要把溫度降至固體溫度之下，讓焊點得以凝固。冷卻速率對焊點強度影響很大，要是冷卻太慢，會生成過多共晶金屬化合物，焊縫里會出現(xiàn)粗大晶粒結(jié)構(gòu)，進而削弱焊縫強度。通常冷卻區(qū)冷卻速度約4℃/s，冷卻溫度要降到75℃ 。