回流焊設(shè)備內(nèi)部配置有加熱電路，待溫度升至適宜高度后，熱風(fēng)會吹向貼有元件的電路板，促使元件兩邊的焊料熔化，進(jìn)而牢固粘附在主板上。回流焊工藝并非單純依賴溫度控制，為確保其基本的溫度工藝特性得以實(shí)現(xiàn)，必須依賴設(shè)備具備充足性能作為支撐。所以，需對設(shè)備性能、溫度參數(shù)以及SPC（統(tǒng)計(jì)過程控制）實(shí)施全面綜合管控。

一．回流焊設(shè)備校準(zhǔn)的基本步驟如下：

回流焊設(shè)備性能測試可參考 ipc - 9853《回流焊爐性能》。不少工廠會委托第三方認(rèn)證機(jī)構(gòu)（像 esamber 認(rèn)證中心）開展設(shè)備性能校準(zhǔn)、認(rèn)證等工作。還有些工人組建了備用維護(hù)小組，用專業(yè)設(shè)備自行進(jìn)行性能校準(zhǔn)，主要從以下幾方面來確認(rèn)。

1.熱風(fēng)流量處于4.5 - 6.5kl/cm²·min這個(gè)區(qū)間時(shí)效果最佳；若熱風(fēng)流量偏小，容易產(chǎn)生熱補(bǔ)償不夠、熱效率低下的問題；要是熱風(fēng)流量偏大，則容易出現(xiàn)偏差、BGA焊錫連接等焊接方面的缺陷�？赏ㄟ^調(diào)整熱風(fēng)電機(jī)的頻率來進(jìn)行調(diào)節(jié)。

2.空載及滿載時(shí)的性能表現(xiàn)�？蛰d與滿載狀態(tài)下的溫差需控制在3℃以內(nèi)�；亓骱甘侨绾喂ぷ鞯摹�

3.確認(rèn)鏈速的精準(zhǔn)度與穩(wěn)定性，鏈條速度的誤差不能超出1%。

4.要保證軌道平行，避免夾板掉落。夾板易引發(fā)板底脫落、PCB變形、接錫等狀況，且掉落造成的損壞更突出。

5.對回流焊設(shè)備性能進(jìn)行SPC控制。

二．涉及的測試工具涵蓋回流焊工藝性能檢測儀、軌道平行度測量儀等。

唯有基于檢測來開展溫度控制，才能確�；亓骱冈O(shè)備的基本性能以及產(chǎn)品溫度曲線樣品測試達(dá)標(biāo)。此外，即便測試了爐溫曲線，它也僅代表當(dāng)下狀況，無法涵蓋所有待生產(chǎn)產(chǎn)品的溫度曲線。因工藝性能欠佳的爐體不穩(wěn)定、負(fù)載能力弱，且熱風(fēng)對流不足，升溫時(shí)會出現(xiàn)不穩(wěn)定情況。所以，調(diào)整溫度前，要先測試確認(rèn)設(shè)備性能，進(jìn)行優(yōu)化改進(jìn)，合理搭建模型，提升生產(chǎn)效能。

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