SMT回流焊各溫區(qū)的溫度設(shè)定是一個綜合考量過程，需依據(jù)焊接產(chǎn)品的材質(zhì)特性、電子元件的尺寸、錫膏或紅膠供應(yīng)商提供的熔融曲線、客戶的工藝要求曲線以及回流焊設(shè)備自身的溫差校正等因素。那么，如何著手進(jìn)行這一設(shè)定呢？關(guān)鍵在于理解，理想的溫度值必須與精確的傳送速度、回流焊的熱風(fēng)循環(huán)頻率相互協(xié)調(diào)。例如，某公司在生產(chǎn)鋁基板燈條時采用回流焊，雖然溫度設(shè)定達(dá)到了錫的熔點，但若傳送速度過快，如設(shè)置為2000mm/min，產(chǎn)品可能因未能充分吸熱就被移出爐外，從而導(dǎo)致錫膏未能完全熔化。實際上，設(shè)定回流焊溫度的最佳方法并不復(fù)雜，接下來，宏翔智能將為您詳盡闡述如何有效設(shè)置回流焊的溫度參數(shù)。

利用回流焊設(shè)備自帶的爐溫測試軟件或是借助第三方的溫度曲線測試設(shè)備，我們可以模擬并確定出最優(yōu)的溫度和參數(shù)配置，具體操作流程如下：

一．確定其他相關(guān)參數(shù)：通過觀察溫度曲線圖的整體耗時，將測溫線從開始測量至結(jié)束測量的距離（注意這里是實際測溫覆蓋的爐子內(nèi)部長度，而非爐子外觀尺寸）除以整個測溫過程的時間，即可得出每秒鐘的傳輸距離。這里的時間是指從測溫開始到測溫結(jié)束所經(jīng)過的時間段。

二．解析溫度曲線：首要步驟是獲取客戶指定的溫度曲線圖，若未提供，則需參考錫膏供應(yīng)商給出的標(biāo)準(zhǔn)曲線圖。隨后，深入剖析該溫度曲線圖中升溫區(qū)、恒溫區(qū)、焊接區(qū)及冷卻區(qū)各自的溫度峰值及其維持的時間段。

三．調(diào)整溫度偏差：依據(jù)預(yù)熱參數(shù)對爐溫進(jìn)行測試時，需確保測溫探頭準(zhǔn)確放置在產(chǎn)品的焊接點或預(yù)定烘烤部位，特別要注意探頭必須緊密貼合焊接點，否則會導(dǎo)致溫度曲線異常波動，影響曲線的平滑度和測溫的準(zhǔn)確性，此時可利用紅膠固定測溫探頭。完成測溫流程后，參照客戶的溫度曲線圖進(jìn)行溫度校準(zhǔn)，若溫度過高則適當(dāng)調(diào)低，溫度過低則相應(yīng)調(diào)高，通過逐步調(diào)試，直至溫度曲線與客戶要求達(dá)到最大程度的吻合。

四．預(yù)設(shè)爐溫步驟說明（以常見8溫區(qū)回流焊為例）：首先，需查閱并記錄該回流焊設(shè)備的爐溫溫差值，為各溫區(qū)設(shè)定溫度時，需在該溫區(qū)的目標(biāo)溫度基礎(chǔ)上加上此溫差值（通常溫差控制在5°以內(nèi)）。例如，若第一溫區(qū)的目標(biāo)溫度為150°，考慮到溫差，第一溫區(qū)的實際設(shè)定溫度應(yīng)為155°。觀察恒溫區(qū)的溫度曲線，因其呈現(xiàn)緩慢上升趨勢，故第二至第五溫區(qū)（即165°、180°、195°、210°）的設(shè)定溫度可逐步遞增。進(jìn)入第六、第七溫區(qū)，作為焊接區(qū)，需大幅提升溫度，建議設(shè)定為230°和255°。最后，回流冷卻區(qū)則設(shè)定為225°。至此，初步的爐溫設(shè)定即告完成。

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